Investigation of Thermal Conductivity of Wood Sandwich Panels with Aluminium and Polypropylene Core

Authors : Mustafa ASLAN, Hasan ÖZTÜRK, Cenk DEMİRKIR

Pages : 647-650

Doi:10.35229/jaes.640624

View : 15 | Download : 10

Publication Date : 2019-12-31

Article Type : Conference Paper

Abstract :Sandviç paneller, iki ince ve sert alt ve üst yüzey tabakasının arasına kalın fakat hafif çekirdek malzeme yerleştirilerek elde edilir. Sandviç paneller, özellikle hafiflikleri, yüksek `kuvvet / ağırlık` oranları ve geleneksel malzemelere göre dayanıklılıkları nedeniyle havacılık ve uzay endüstrisi, denizcilik, otomotiv ve inşaat endüstrisi gibi birçok kullanım alanına sahiptir. Sandviç malzemelerin, farklı uygulamalar için alt ve üst yüzey katmanları ve çekirdeği seçilerek farklı malzemelerden ve geometrik yapılardan elde edilebileceği, en büyük avantajlardan biridir. Bu çalışmanın amacı, farklı yüzey ve çekirdek malzemeleri ile üretilen sandviç panellerin ısıl iletkenlik değerlerini araştırmaktır. Çekirdek malzeme olarak, alüminyum ve polipropilen; kızılağaç, huş ve sarıçam kaplamaları, sandviç panellerin üretiminde yüzey panelleri olarak kullanılmıştır. Çekirdek tabakanın her iki yüzey tabakasına yapışması için poliüretan ile modifiye edilmiş bir epoksi yapıştırıcı kullanılmıştır. Sandviç panellerin ısıl iletkenliği ASTM C 518 ve ISO 8301`e göre belirlenmiştir. Çalışma sonucunda, en yüksek ısıl iletkenlik değerleri, alüminyum çekirdekli sandviç panellerinden elde edilmiştir. Alüminyum çekirdekli paneller için kızılağaçtan en yüksek değerler elde edilmiş ve polipropilen çekirdekli paneller için çam ağacından elde edilmiştir.
Keywords : Alüminyum, Çekirdek, Isıl İletkenlik, Sandviç Panel, Polipropilen